LGA 1151
| LGA 1151 | |
|---|---|
| Specificații | |
| Tip | LGA |
| Factori de formă a cipului | |
| Pinul nr | 1151 |
| Protocol BUS | |
| FSB | |
| Voltaj | {{{tensiuni acceptate}}} |
| Procesoare | Skylake , Kaby Lake și Coffee Lake , bazate pe Intel |
LGA 1151 (numit și soclu H4 ) este un soclu conceput pentru a înlocui LGA 1150 (cunoscut sub numele de soclu H3). LGA 1151 are 1151 mufe proeminente pentru a contacta tampoanele de pe procesor. Regulatorul de tensiune a fost din nou mutat din matricea CPU pe placa de bază .
Majoritatea plăcilor de bază pentru acest soclu acceptă doar memoria DDR4, [2] mai puțină memorie DDR3 (L), [4] și chiar mai puține au atât sloturi DDR4, cât și DDR3 (L), dar numai una poate fi instalată cu un tip de memorie. [5] Unii vor avea suport UniDIMM, permițându-vă să plasați ambele tipuri de memorie pe același DIMM, mai degrabă decât să aveți DIMM DDR3 și DDR4 separate. [6]
Toate chipset-urile Skylake acceptă tehnologia Intel Rapid Storage, tehnologia Intel Clear Video și tehnologia Intel Wireless Display (este necesar un procesor adecvat). Majoritatea plăcilor de bază cu soclul LGA 1151 acceptă diferite ieșiri video (DVI, HDMI 1.4 sau DisplayPort 1.2 - în funcție de model). Ieșirea VGA este opțională, deoarece CPU-urile Skylake au renunțat la suportul pentru această interfață video. [7] HDMI 2.0 (4K @ 60Hz) este acceptat numai pe plăcile de bază echipate cu controlerul Intel Alpine Ridge Thunderbolt. [8]
Chipset-urile Skylake nu acceptă interfața PCI convențională; Cu toate acestea, furnizorii de plăci de bază îl pot implementa folosind cipuri externe.
Soluțiile de răcire pentru prize LGA 1151, 1150, 1155 și 1156 sunt interschimbabile, deoarece toate au aceeași distanță de 75 mm între fiecare gaură
Alte proiecte
-
Wikimedia Commons conține imagini sau alte fișiere despre LGA 1151
